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2020-06-09 08:51:37 广东宏锦金银回收有限公司 阅读

   印刷电路板板外表经过化学镀镍,化学镀钯回收,浸金(ENEPIG)处 理,取得了镍/钯/金涂层的技术性能,具有优秀的可焊接性、可打线性、平整性、抗氧化性、 耐热性及长期牢靠性等。钯与金有着不同的堆积硬度与熔点,但是两者都有优越的抗氧化 性會^在高温高湿的气氛中性能稳定。 化学镀钯及钯合金在某些应用上曾经开展成了化学镀金的一种更经济的替代工 艺。化学镀钯主要应用于双列式封装电路(DIPS)以及其它的各种混合电路中,特别是经常 用于搭载半导体凸块、半导体的封装基板、便携电话基板等。

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运用的主要目的是进步基底金 属资料的耐腐蚀性、焊料接合性、引线焊接性。 作为化学镀钯液能够罗列出专利文献CN 101228293A、专利文献CN 101440486A 记载的镀覆液。这些体系中应用的是肼镀槽,缺陷是随着镀槽中肼的耗费,镀覆速度急剧下 降。次磷酸镀槽则可在很长一段时间内坚持稳定的镀速,且产生的钯涂层润滑具有高光泽, 但在pH大于10时将样品移出镀液时会形成瞬时裂纹和脱层。同时以氨作为主要络合剂的 体系,在较高的温度下,如40摄氏度以上,氨挥发镀槽中pH急剧变化,不利于工业消费。

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    化学镀钯液的优点如下 pH不稳定对化学镀钯生产过程影响极大,因为在不同的pH值下第一络合剂与钯 离子的络合常数不同,络合产物也不同,因此pH过低会降低镀速,同时影响浴液中钯离子 的浓度,进而浴液中钯的电位,甚至有可能使得浴液中不能进行自催化还原反应,没有钯膜 析出;当PH过高会使得钯膜表面不平整,甚至在钯膜表面出现裂缝。而钯还原反应本身会 产生氢离子,所以稳定pH值十分关键,本发明的第二络合剂具有碱性能很好pH调节能力从 而保证浴液的pH稳定,从而有稳定的镀覆速度利于工业生产。 浴稳定性高,因为化学镀钯是一种自催化还原反应,钯离子的浓度对镀速影响很 大,直接补充钯盐时可能会使得浴液中局部钯离子浓度过高,从而在局部发生团聚现象,形 成小的晶种并催化附近的钯离子沉积于上,使得浴液浑浊,发黑, 一方面无法在板基材上镀 上光滑平整,白亮的钯膜,另一方面使得钯盐的利用率下降,浴液寿命减短,生产成本增加。 而将第二络合剂与钯离子形成的络合产物作为钯补充液补充进浴液,确保了浴液中游离的 钯离子的浓度在安全稳定的浓度范围内,使得浴液中钯离子的浓度相对稳定,不会造成局 部钯离子浓度过高问题,提高了钯盐的利用率并使得析出的钯膜细致光亮,同时使得镀覆 液可以长时间的使用,从而降低生产成本。 镀速稳定,因为补充液加入的是第二络合剂所以不会造成浴液中第一络合剂的累 积,因此不会影响钯离子的浓度而对镀速造成影响;浴寿命长,可以获得耐腐蚀性、焊料接 合性优异的钯膜。 本发明是发明人通过大量的试验,优选出化学镀钯液中每种成分的最佳使用范 围,使每一种成分的作用充分发挥,利用组分之间的协同效应,所表现出来的整合效果十分显著。 本发明含有两种钯络合物,其作用在于增强浴液的稳定性和稳定pH的波动范围 使得浴液在钯浓度低的情况下能稳定的析出。因此,在对PCB印刷电路板等的基底进行了 化学镀镍后,通过使用本发明的化学镀钯液进行镀覆,可以提高耐腐蚀性、焊料接合性。
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